台积电加速构建PLP量产体系,与三星电子展开AI芯片封装技术竞争
据《电子新闻》报道,台积电正加快构建面板级封装(PLP)量产体系,计划最早于2027年启动大规模生产。该公司已启动材料、零部件及设备(MCE)供应链建设,并与国内外供应商就设备投资展开讨论。 PLP技术将已完成电路制造的晶圆切割为独立芯片后,在600×600 mm矩形面板上进行封装,相较主流300 mm晶圆,可提升约5–6倍的芯片产出效率,且无边缘浪费。该技术对大面积AI芯片制造尤为有利。 目前三星电子在PLP领域处于领先地位,自2019年...