英伟达与思科联合推出新型高密度光模块USFP,支持400Gb/s每通道
英伟达(NVIDIA)与思科(Cisco)宣布共同开发Ultra Dense Small Form Factor Pluggable(USFP)新型可插拔光模块标准。该模块设计支持400Gb/s每通道电信号,单模块最高带宽达12.8Tb/s,旨在提升AI工厂中以太网AI网络的扩展能力。 USFP在OSFP尺寸封装内集成16路全双通道,带宽密度为现有200Gb/s每通道模块的4倍,功耗效率提升约1.3倍,可在不增加网络层级的前提下连接更多1...