英伟达联合六家供应链伙伴扩产，基板产能三年提升至2.5倍

OmniTools 10月21日消息，英伟达在GTC柏林宣布，与Amkor、IBIDEN、京元电子（KYEC）、三星电机、矽品精密（SPIL）和欣兴电子合作，扩大全球制造产能，以应对加速计算和全栈AI工厂平台持续增长的需求。此次扩产主要覆盖基板、先进封装、测试和光引擎等关键环节，英伟达称此举将增强其全球供应链的韧性和冗余度。

在基板方面，英伟达计划未来三年将其产品所需基板产能提升至当前的2.5倍。根据今年早些时候签署的协议，英伟达向IBIDEN提供数十亿美元产能预留预付款，支持其日本小野工厂扩产，目标将该厂产能提升至当前水平的3倍，新增产能预计从2028年第一季度开始爬坡。三星电机加入英伟达基板供应链，将先以韩国现有产能供货，同时支持世宗和釜山工厂的升级与新厂建设；到2028年，分配给英伟达的生产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的显著部分。英伟达还通过产能预留协议支持欣兴电子在台湾扩产KF基板，预计2027年第二季度开始贡献产能，2028年中达到满产。

先进封装方面，英伟达与Amkor计划扩大韩国先进封装产能，目标是到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上。测试方面，英伟达预计其半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍；其向京元电子提供的11亿美元产能预留预付款将用于支持美国新测试设施及设备，目标2027年4月实现量产，新加坡扩大的测试业务预计2027年2月量产。此外，英伟达与矽品计划扩大台湾用于共封装光学的光引擎产能，目标是2027年中提升15倍，并计划到2028年底再翻一番。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，当前正处于人类历史上最大规模的基础设施建设之中，需求极高，产能是瓶颈，并感谢供应链伙伴在全球扩大产能。